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并相继退场;有鉴于此

发布 / 2020年07月08日 09:07

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由于高通(Qualcomm)在高阶长程演进计划(LTE)晶片市占遥遥领先,使得采取相近发展策略的ST-Ericsson和瑞萨行动通讯(Renesas Mobile Communication)营收节节衰退,并相继退场;有鉴于此,博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC,加速转战中低阶市场,避免重蹈覆辙。

拓墣产业研究所半导体中心研究员许汉州表示,高通LTE方案已获高阶智慧型两大品牌商三星(Samsung)和苹果(Apple)大量采用,形成很高的进入门槛;而中低阶领域,ST-Ericsson与瑞萨行动通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势,因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下,ST-Ericsson与瑞萨行动通讯遂难以负担无论这外形以及布局上都有一些迥异高昂的LTE研发与测试验证开支,因而相继吹起熄灯号。

ST-Ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场,已让博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以为鉴,并加足马力布局中低阶市场。许汉州强调,有能力开发多频多模LTE数据机的厂商,未来将不再专攻高阶市场,而将改推高性价比整合型系统单晶片(SoC)方案,强攻中低阶智慧型市场;特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象,以掌握人民币2,000元以下的中低价升级至4G的市场商机,并确保旗下LTE晶片有足够的出海口,支撑庞大研发费用。

其中,NVIDIA已开始没关系量产四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也将加入战局,角逐中低价市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型LTE晶片,并将于2014上半年打造整合型SoC,进一步加强产品火力。

许汉州认为,随着中低价迅速崛起,行动装置业者将更加注重物料清单(BOM)成本,即便要开发新一代LTE,晶片采购预算的增长空间亦相当有限,因此均希望导入整合型SoC,以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。

值得注意的是,尽管ST-Ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务,但由于整合型SoC渐成为显学,所以两家公司手上握有的矽智财(IP)和技术专利仍极具价值。

也因此,业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力,且有足够资金运用的苹果和乐金(LG),可能出手购买ST-Ericsson或瑞萨行动通讯LTE数据机相关资产。许汉州分析,苹果因饱受三星LTE专利攻势困扰,同时为减轻对高通的依赖,有机会藉由购并或购买IP取得数据机技术;至于后者在市场的表现渐入佳境后,亦希望强化自家能量,进一步开发差异化功能。

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